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温州宏丰：拟定增募资不超过4.5亿元 用于锂电铜箔及电子铜箔扩产项目和半导体蚀刻引线框架项目

信息来源：batterykey.com   时间： 2026-02-13  浏览次数：93

转自：财联社

【温州宏丰：拟定增募资不超过4.5亿元 用于锂电铜箔及电子铜箔扩产项目和半导体蚀刻引线框架项目】财联社2月12日电，温州宏丰(300283.SZ)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过4.5亿元，扣除发行费用后，拟投入锂电铜箔及电子铜箔扩产项目和半导体蚀刻引线框架项目。

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